O que é um encapsulamento de circuitos integrados?
O encapsulamento de CIs é basicamente um invólucro
de proteção que envolve o chip de silício de um circuito integrado. Sua
principal função é proteger o chip contra umidade, corrosão e isolar os
pinos. O encapsulamento pode ser feito de material metálico, cerâmico
ou de poliméricos (plásticos).
Neste artigo iremos mostrar os principais encapsulamentos de
circuitos integrados, são as versões DIP SIP e ZIP, com seus
sub-encapsulamentos.
Tipos de
Encapsulamentos de Circuito Integrado
Existem vários tipos de encapsulamentos de circuito
integrado Through-hole package, aqui estão só as versões básicas,
pois existem centenas de tipos de encapsulamentos de circuito integrado, sem
contar os obsoletos, híbridos e especiais de alguns fabricantes.
Encapsulamento DIP
DIP (Dual In-Line Package), traduzindo diretamente para o
português, quer dizer pacote com duas fileiras de pinos nos lados cumpridos. O
encapsulamento DIP é um dos mais populares para circuito
integrado multiterminal.
Geralmente apos a sigla DIP existe um numero, ele corresponde ao
numero de terminais ou pinos, acima na imagem um circuito integrado DIP18, se
fosse um microcontrolador ATmega8 com 28 pinos o encapsulamento
seria DIP28.
O
encapsulamento DIP é plástico e serve para diversos
tipos de circuitos, como CMOS, TLL, amplificadores
operacionais, microcontroladores, amplificadores de áudio de
baixa potência, etc.
Dependendo
do material, espaço de pinos ou função especial que o circuito integrado é
construído ele recebe uma letra antes do DIP, PDIP para invólucro de plástico e CDIP para invólucro de cerâmica como no
exemplo cima.
Acima
um SDIP (Shopping) – um circuito integrado
DIP, mas com uma menor distância entre os pinos e com os pinos mais finos. Ele
é usado em microprocessadores, controladores e CPU de diversos aparelhos
eletrônicos.
Existem
algumas versões do encapsulamento DIP como o HDIP (Heat-dissipating), que são
geralmente circuitos eletrônicos de média corrente e que tem que dissipar muito
calor. Por este motivo ele tem uma espécie de asa entre no lugar dos
pinos centrais.
Este encapsulamento é usado em amplificadores de áudio de média
potência, controle de pequenos motores, etc.
Encapsulamento SIP
SIP (Single In line Package)
traduzindo diretamente para o português, quer dizer pacote
com uma fileira de pinos. O encapsulamento SIP também é bem popular,
ele tem a vantagem de ocupar menos espaço.
Acima
uma versões do encapsulamento SIP com dissipador de
calor, invólucro HDIP (Heat-dissipating), que são
geralmente circuitos eletrônicos de média corrente e que tem que dissipar muito
calor.
Encapsulamento ZIP
O
encapsulamento ZIP (Zigzag
In line Package) é igual ao SIP só que os pinos estão dispostos em zigzag
(imagem acima) , este encapsulamento também existe a versão HZIP
(Heat-dissipating) com dissipador.
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Fonte: Nova Elétrica.
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